高溫介電溫譜儀就是高溫介電溫譜測量系統又稱高溫介電常數測試儀。

　　高溫介電溫譜測量系統是為了滿足材料在高溫環境下的介電性能測量需求而設計的。它由硬件設備和測量軟件組成，包括高溫測試平臺、高溫測試夾具、阻抗分析儀和高溫介電測量系統軟件四個組成部分。

　　高溫測試平臺是為樣品提供一個高溫環境；高溫測試夾具提供待測試樣品的測試平臺；阻抗分析儀則負責測試各組參數數據后，再通過測量軟件將這些硬件設備的功能整合在一起，形成一套由實驗方案設計到溫度控制、參數測量、圖形數據顯示與數據分析于一體的高溫介電溫譜測量系統。

　　華測高頻介電溫譜系統主要用于絕緣材料在不同溫度不同頻率下的電學性能測試，系統包含高溫爐膛，阻抗分析儀，微電流表，夾具，測試軟件于一體，可測試材料的介電常數，介質損耗，阻抗譜Co-Co圖，機電耦合系數等，同時可分析被測樣品隨溫度，頻率，時間變化的曲線，測試治具可以根據產品及測試項目要求選購。

　　華測公司開發的高溫阻抗、介電測量系統軟件將高溫測試平臺、高溫測試夾具與WK6500系列Agilent(Keysight)4294A/E4980A/E4990A、TonghuiTH2826/2827/TH2810、Solartron1260LCR測量設備無縫連接，實現了自動完成高溫環境下的阻抗、介電參數的測量與分析。另外，還可根據用戶提供的其他LCR品牌或型號完成定制需求。

　　軟件可根據實驗方案設計，通過測量C和D值，自動完成介電常數和介電損耗隨頻率、電壓、偏壓、溫度、時間多維變化的曲線。一次測量，同時輸出，測量效率高、數據豐富多樣。